(SeaPRwire) –   基于Samsung Foundry 2纳米工艺的超低功耗DX-M2芯片旨在5W以下实现高达200亿参数模型的实时推理，加速2纳米AI半导体生态系统的采用

韩国首尔，2025年8月20日——设备端AI半导体公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）宣布，已与Samsung Foundry及其设计合作伙伴Gaonchips签署了一项2纳米工艺开发协议，用于其下一代生成式AI芯片DX-M2。

根据合同，DEEPX成为Samsung Foundry先进的2纳米全环栅（GAA）工艺在AI芯片领域的首个商业客户，并将开始为DX-M2处理器进行芯片制造，该处理器专为设备上的超低功耗生成式AI推理而设计。多项目晶圆（MPW）原型生产计划于2026年上半年进行，目标于2027年实现量产。

该项目有望在扩大韩国高价值半导体产业和加速全球2纳米AI半导体生态系统发展方面发挥关键作用。

尽管量产目标是2027年，但DEEPX在此早期阶段获得Samsung Foundry的2纳米GAA工艺具有战略重要性。该公司认识到，由于巨大的计算需求和严格的功耗限制，利用现有工艺节点几乎不可能实现真正实用的设备端生成式AI。

2纳米工艺卓越的功耗性能比——其功耗效率大约是DEEPX当前DX-M1所用5纳米工艺的两倍——不仅是一种改进，更是克服这一技术障碍的基本要求。这一决定凸显了DEEPX致力于提供定义AI下一个时代的未来就绪型解决方案的决心，而不是满足于渐进式提升。

DEEPX现有的基于5纳米的视觉AI芯片DX-M1已投入量产，应用于机器人、智能相机和工厂自动化领域，并正在被全球客户采用。DX-M2将公司的产品组合扩展到生成式和多模态AI，构成了其引领向超智能、AI驱动社会转型的核心战略。

如今，生成式AI主要由昂贵且能耗巨大的数据中心提供支持。DX-M2芯片旨在用超低功耗、免流量的设备端AI解决方案取代这种模式，其功耗效率比数据中心高出数十倍，同时显著减少碳排放。

该芯片能够以每秒20至30个令牌（TPS）的速度对高达200亿参数模型进行实时推理，同时功耗仅为5瓦或更低。这代表着功耗效率的巨大飞跃，尤其是在全球竞争对手目前运行较小的100亿参数模型时，其速度约为10 TPS，功耗为10至20瓦。这使得专家级生成式AI模型即使在功耗和散热受限的环境中，也能在机器人、家用电器和笔记本电脑等设备上独立运行。

DX-M2将提供世界上首个实用的设备端解决方案，能够实时处理DeepSeek和LLaMA 4 Scout（通过专家混合（MoE）架构实现1000亿级近通用人工智能（AGI）性能的200亿参数模型），以及其他先进的生成式AI模型。

DEEPX于2024年初开始设计DX-M2的架构，并于2025年初拥有了可用于演示的原型。该公司旨在为设备端AI在计算性能、智能和功耗效率方面树立新标杆。

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示：“DX-M2是核心平台，将引领生成式AI的大规模采用和产业化。通过将2纳米工艺效率与我们的AI架构相结合，我们旨在消除当今AI的成本和能源壁垒，并创造一个任何人都可以自由、可持续地从这项技术中受益的世界。”

关于 DEEPX

DEEPX是一家领先的设备端AI半导体公司，总部位于韩国。其产品组合包括针对机器人、智慧城市、工业自动化和消费电子等边缘应用优化的高性能、低功耗AI处理器。欲了解更多信息，请访问www.deepx.ai。

DEEPX 公关团队
Ella Lee
lah@deepx.ai